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P.C.B 제작 시스템 - 다층기판 제작 시스템 MultiPress-S


MODEL : 다층기판 제작 시스템 MultiPress-S

 FEATURES

 

이 장비는 다층 PCB의 샘플 작업에 적합합니다.
     4층 및 8층 PCB는 마이크로프로세서가 제어하는
     MultiPress-S를 사용하여 가공이 가능합니다.
     4번의 프레스 과정까지에 대한 모든 파라미터는
     장비내에 저장되어 있습니다. 다층 PCB의 샘플
     작업 사이즈는 305 x 254 mm 입니다.



8층 기판 작성 순서
1. PCB 가공기로 내층판 가공 (2층 홀 가공 / 3층 패턴 가공)
2. PCB 가공기로 내층판 가공 (4층 홀 가공 / 5층 패턴 가공)
3. PCB 가공기로 내층판 가공 (6층 홀 가공 / 7층 패턴 가공)
4. 다층 기판 프레스기로 양면 외층(1층, 8층)과 각 내층판을 프레스 융착
5. PCB 가공기로 홀 가공
6. 스루홀 가공
7. PCB 가공기로 외층 패턴 가공
8. 스루홀 도금기로 스루홀 도금
9. PCB 가공기로 외형 가공

 PCB 크기

 305 x 254 mm

 최소 도금 가능 홀의 크기

 -

 최대 도금 가능 홀의 갯수

 -

 최대 제작 층수

 8

 Material costs/through-hole plating/DM

 -

 Material costs/4layer PCB/DM

 approx. 3.5

 저항 값

 -

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