MODEL
: ProtoMat S100
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|  FEATURES |
ProtoLaser 200은 절삭물이 발생하지 않는
신기술로 Ultra Fine Pattern을 자동 위치 Vision
System과 진공 테이블로 분당 6㎠의 속도의 초고속
가공을 실현 했습니다. CAD 데이터에 의한 비접촉식
레이저 가공 은 매끈한 직각 형태의 단면으로 가공해
Microware, RF, Tag나 고주파 안테나 및 필터 등의
제작에 가장 이상적인 시스템 입니다.
어떠한 형상의 패턴도 고속 비접촉 다이렉트
Laser 가공
50㎛의 line 및 25㎛의 space 가공
고주파 마이크로 웨이브에 최적인 매끈하고
직각에 가까운 edge 단면.
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| 고주파
어플리케이션 (FR4, TMM 등)
어떠한 형상의 패턴도 CAD data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가
없이 가공할 수 있습니다. 또, 카메라에 의한 위치 보정에 의해 기존 배선에
부분 가공하는 것도 가능합니다. |
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| 세라믹
RF 필터
세라믹(절연체)의 두께가 300㎛인
PCB 기판 표면에 25㎛
폭의 pattern을 가공할 수 있습니다. |
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Flexible
진공 테이블에 의해 박막의 재료도 가공이 용이합니다. PET base IC
Tag 등 제품을 생산하는데 복잡하고 비용이 많이 드는 얇은 박막의 경우도
ProtoLaser 200은 특허 출원중인 특수 기술에 의해 50㎛
line과 PET base 두께가 9㎛
인
얇은 박막에도 패턴을 형성할 수 있습니다.
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| XY
구동 진공 테이블
Fiducial 인식 auto focus 카메라를 장착하여 PCB의 가공 위치에
맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 Laser 초점을
자동으로 보정합니다. |
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광가공
범위에 다면부 가능
305×229mm 의 범위에 가공영역에 복수 레이아웃을 S/W을 이용하여 동시
가공 을 할 수가 있습니다.
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Flexible Single-sided
and double-sided Printed
circuit boards with
mixed
signal boards 100
㎛ lines and spaces
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작업 영역 |
229 X 305mm |
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가공 속도 |
Up to 6㎠
/ min |
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레이저 빔 크기 |
25㎛ |
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최소 가공 크기 |
50㎛ track
/ 25㎛ space |
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정밀도 |
2㎛ |
| 재가공
오차 |
?㎛ |
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레이저 펄스 |
10-100㎑
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크기 (W/H/D) |
1,360 X
1,920 X 1,250mm |
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무게 |
650㎏ |
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전원 |
220V, 50-60㎐,
1.4㎾ |
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압축 공기 |
8bar 이상 |
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냉각 방법 |
공냉식 |
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