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P.C.B 제작 시스템 - ProtoLaser 200


MODEL : ProtoMat S100

 FEATURES

 

ProtoLaser 200은 절삭물이 발생하지 않는
     신기술로 Ultra Fine Pattern을 자동 위치 Vision
     System과 진공 테이블로 분당 6㎠의 속도의 초고속
     가공을 실현 했습니다. CAD 데이터에 의한 비접촉식
     레이저 가공 은 매끈한 직각 형태의 단면으로 가공해
     Microware, RF, Tag나 고주파 안테나 및 필터 등의
     제작에 가장 이상적인 시스템 입니다.

어떠한 형상의 패턴도 고속 비접촉 다이렉트
     Laser 가공

50㎛의 line 및 25㎛의 space 가공

고주파 마이크로 웨이브에 최적인 매끈하고
     직각에 가까운 edge 단면.


고주파 어플리케이션 (FR4, TMM 등)
어떠한 형상의 패턴도 CAD data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가 없이 가공할 수 있습니다. 또, 카메라에 의한 위치 보정에 의해 기존 배선에 부분 가공하는 것도 가능합니다.

세라믹 RF 필터
세라믹(절연체)의 두께가 300
인 PCB 기판 표면에 25 폭의 pattern을 가공할 수 있습니다.

Flexible
진공 테이블에 의해 박막의 재료도 가공이 용이합니다. PET base IC Tag 등 제품을 생산하는데 복잡하고 비용이 많이 드는 얇은 박막의 경우도 ProtoLaser 200은 특허 출원중인 특수 기술에 의해 50
line과 PET base 두께가 9인 얇은 박막에도 패턴을 형성할 수 있습니다.

XY 구동 진공 테이블
Fiducial 인식 auto focus 카메라를 장착하여 PCB의 가공 위치에 맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 Laser 초점을 자동으로 보정합니다.

광가공 범위에 다면부 가능
305×229mm 의 범위에 가공영역에 복수 레이아웃을 S/W을 이용하여 동시 가공 을 할 수가 있습니다.


                     
  Flexible                                     Single-sided and double-sided             Printed circuit boards with
                                                  mixed signal boards                           100 ㎛ lines and spaces



 작업 영역

 229 X 305mm

 가공 속도

 Up to 6㎠ / min

 레이저 빔 크기

 25㎛

 최소 가공 크기

 50㎛ track / 25㎛ space

 정밀도

 2㎛

 재가공 오차

 ?㎛

 레이저 펄스

 10-100㎑

 크기 (W/H/D)

 1,360 X 1,920 X 1,250mm

 무게

 650㎏

 전원

 220V, 50-60㎐, 1.4㎾

 압축 공기

 8bar 이상

 냉각 방법

 공냉식

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